Analisi di difetti cumuni è migliuramentu strutturale di a vàlvula di cuntrollu di wafer dual plate

1. In applicazioni ingegneria pratica, u dannu diValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastras hè causatu da parechje ragioni.

(1) Sottu a forza d'impattu di u mediu, l'area di cuntattu trà a parte di cunnessione è a barra di posizionamentu hè troppu chjuca, risultatu in una concentrazione di stress per unità di area, èa vàlvula di cuntrollu di wafer dual plate hè dannatu per via di u valore di stress eccessivu.

(2) In u travagliu attuale, s'è a prissioni di u sistema pipeline hè nstabbili, a cunnessione trà u discu dia vàlvula di cuntrollu di wafer dual plate è l'asta di posizionamentu vibrà avanti è avanti in un certu angulu di rotazione intornu à a verga di posizionamentu, risultatu in u discu è a barra di posizionamentu.A friczione si trova trà elli, chì aggrava i danni di a parte di cunnessione.

2. Pianu di migliurà

Sicondu a forma di fallimentu di luValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra, A struttura di u discu di a valvula è a parte di cunnessione trà u discu di a valvola è a barra di posizionamentu ponu esse migliurate per eliminà a concentrazione di stress à a parte di cunnessione, riduce a probabilità di fallimentu dia vàlvula di cuntrollu di wafer dual platein usu, è allargà u periodu di cuntrollu.vita di serviziu di a valvula.U discu diluValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra è a cunnessione trà u discu è u bastone di pusizzioni sò rispittivamenti migliurati è cuncepiti, è u software di l'elementu finitu hè utilizatu per simulà è analizà, è un schema migliuratu per risolve u prublema di cuncentrazione di stress hè prupostu.

(1) Improve a forma di u discu, design grooves nantu à u discu dia valvula di cuntrollu per riduce a qualità di u discu, cambiendu cusì a distribuzione di forza di u discu, è osservà a forza di u discu è a cunnessione trà u discu è a barra di posizionamentu.situazione di forza.Sta suluzione pò fà a forza di u discu valvola più uniforme, è effittivamenti migliurà a cuncintrazzioni di stress di uValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra.

(2) Migliurà a forma di u discu, è eseguisce un disegnu di ispessimentu in forma d'arcu nantu à u spinu di u discu di a valvula di cuntrollu per migliurà a forza di u discu, cambiendu cusì a distribuzione di forza di u discu, rendendu a forza di u discu. più uniformi, è migliurà u cuntrollu farfalla Stress cuncintrazzioni di u valve.

(3) Migliurà a forma di a parte di cunnessione trà u discu di a valvola è a barra di posizionamentu, allungate è addensate a parte di cunnessione, è aumentate l'area di cuntattu trà a parte di cunnessione è u spinu di u discu di a valvola, migliurà cusì a concentrazione di stress Valvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra.