1. In l'applicazioni pratiche di l'ingegneria, u dannu diValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastras hè causatu da parechje ragioni.
(1) Sottu à a forza d'impattu di u mediu, l'area di cuntattu trà a parte di cunnessione è l'asta di pusizionamentu hè troppu chjuca, ciò chì porta à una cuncentrazione di stress per unità di area, èA valvula di cuntrollu di a cialda à doppia piastra hè dannighjatu per via di u valore di stress eccessivu.
(2) In u travagliu reale, se a pressione di u sistema di pipeline hè instabile, a cunnessione trà u discu diA valvula di cuntrollu di a cialda à doppia piastra è l'asta di pusizionamentu vibrerà avanti è indietro in un certu angulu di rotazione intornu à l'asta di pusizionamentu, risultendu in u discu è l'asta di pusizionamentu. Si verifica attritu trà elli, chì aggrava u dannu di a parte di cunnessione.
2. Pianu di miglioramentu
Sicondu a forma di fallimentu di uValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra, a struttura di u discu di a valvula è a parte di cunnessione trà u discu di a valvula è l'asta di pusizionamentu ponu esse migliurate per eliminà a cuncentrazione di stress à a parte di cunnessione, riduce a probabilità di fallimentu diA valvula di cuntrollu di a cialda à doppia piastrain usu, è prulungà u periodu di cuntrollu. vita di serviziu di a valvula. U discu diuValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra è a cunnessione trà u discu è l'asta di pusizionamentu sò rispettivamente migliurate è cuncepite, è u software di elementi finiti hè utilizatu per simulà è analizà, è un schema migliuratu per risolve u prublema di a cuncentrazione di stress hè prupostu.
(1) Migliurà a forma di u discu, cuncepisce scanalature nantu à u discu dia valvula di cuntrollu per riduce a qualità di u discu, cambiendu cusì a distribuzione di a forza di u discu, è osservà a forza di u discu è a cunnessione trà u discu è l'asta di pusizionamentu. situazione di forza. Sta suluzione pò fà chì a forza di u discu di a valvula sia più uniforme, è migliurà efficacemente a cuncentrazione di stress di uValvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra.
(2) Migliurà a forma di u discu, è realizà un disignu d'ispessimentu in forma d'arcu nantu à u spinu di u discu di a valvula di cuntrollu per migliurà a forza di u discu, cambiendu cusì a distribuzione di a forza di u discu, rendendu a forza di u discu più uniforme, è migliurendu a cuncentrazione di stress di cuntrollu di a farfalla di a valvula.
(3) Migliurà a forma di a parte di cunnessione trà u discu di a valvula è l'asta di pusizionamentu, allungà è ispessisce a parte di cunnessione, è aumentà l'area di cuntattu trà a parte di cunnessione è u spinu di u discu di a valvula, migliurendu cusì a cuncentrazione di stress di a valvula di cuntrollu di wafer à doppia piastra.
Data di publicazione: 30 di ghjugnu di u 2022
